性能描述
森寶智能全自動真空封裝機簡介：
-該設(shè)備適用于中小規(guī)格軟包裝鋰電池注液化成后的最終真空抽氣封裝工藝；
-設(shè)備彈夾自動上料，電芯由升降機構(gòu)自動逐層頂起，并自動上料；自動真空抽氣封裝，切氣袋，掃條碼，稱重，最后自動下料到拉帶上；
-設(shè)備分成四個部分：彈夾上料機構(gòu)，電芯進(jìn)出料機構(gòu)，抽液封裝工位，電控箱；
- Degassing主機四個抽液封裝位相互獨立，可抽出進(jìn)行維護(hù)，當(dāng)某一個工位出現(xiàn)故障時， 可將其屏蔽，不影響其他工位的正常工作；
-稱重工位的電子稱有獨立機架，與主機架隔離，并采取防振措施防止對稱重的影響；
-本機具有溫度異常（包括手動狀態(tài)下的高溫報警）、氣壓異常、復(fù)位鍵等報警功能，只有達(dá)到設(shè)定溫度與氣壓的情況下機器才會動作，以保證產(chǎn)品封裝質(zhì)量；
-設(shè)備主副觸摸屏都可以操作，并互鎖；
-設(shè)備具有人、機、料等信息記憶追溯功能，可以查找設(shè)備運行生產(chǎn)信息；
參數(shù)說明：
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序號 |
項 目 |
技術(shù)參數(shù) |
說明 |
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1 |
外形尺寸 |
3660mm(L) * 1535mm(W) * 2300mm(H) |
不含拉帶，三色燈尺寸 |
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2 |
設(shè)備重量 |
2800KG |
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3 |
效率 |
≥15PPM |
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4 |
產(chǎn)品合格率 |
優(yōu)率≥99% |
來料不良外 |
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5 |
設(shè)備故障率 |
≤5% |
指由設(shè)備造成的故障，設(shè)備定期維護(hù)、產(chǎn)前準(zhǔn)備等不計； |
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6 |
換型時間 |
5小時/2人(需換封頭時) 1小時/2人(不換封頭時) |
熟練員工 |
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7 |
封印厚度 |
鋁塑膜厚度為0.086mm時，封裝厚度規(guī)格±0.015mm，鋁塑膜厚度為0.076mm時，封裝厚度規(guī)格±0.010mm，CPK≥1.33（32組電芯） |
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8 |
功率 |
10.5KW |
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9 |
電源 |
三相，AC380V，50HZ |
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10 |
壓縮氣源 |
≥0.5MPa，客戶方提供 |
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11 |
真空度 |
≤-80KPa ，客戶方提供 |
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12 |
電芯尺寸規(guī)格 |
長×寬×厚（MAX）=160mm×110mm×10mm 長×寬×厚（MIN）=40mm×30mm×2mm |
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